Semiconductor Exhibition : SEDEX

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The 25 Semiconductor Exhibition

October 25 ~ 27 / COEX SEOUL

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Exhibitor Directory

2023 Exhibitor Directory
Printing List

Glint Materials Co., Ltd.

(주)글린트머티리얼즈

Booth No.C409

CEOCHANG DONGJOON / 장동준
ADDRESS280-3, Saneop-ro 155beon-gil, Gwonseon-gu, Suwon-si, Gyeonnggi-do, Republic of Korea 16648 / 경기도 수원시 권선구 산업로155번길 280-3
CONTACTTel. 82-31-309-1088 / Fax. 82-31-309-1089 / URL. http://www.glintmt.com

Product Item

Innovative High Friction Pad for Semiconductor/Display Robot

반도체/디스플레이 제조장치용 고마찰 패드

Company profile

Innovative High Friction Pad for Semiconductor/Display Robot

1.High performance dry adhesive non-slip pad specialized for semiconductor and display substrate handling
2.Strong horizontal friction force but less stickiness (Popping Free)
3.Manufactured with semiconductor compliance material (POLMA®, CONEPOL®)
4.Proven quality performance by major IDMs and global equipment makers
5.Reasonable price, fast delivery and longer friction lifetime

반도체/디스플레이 제조로봇용 고마찰패드 전문기업

1.반도체, 디스플레이 기판 미끄럼방지 전용으로 개발된 고성능 건식 접착 패드
2.강력한 수평 방향 정지 마찰력에 비해 끈적임 없음 (Popping Free)
3.반도체, 디스플레이 산업의 요구 조건을 충족하는 소재 (POLMA®)로 제작
4.메이저 반도체 고객사, Global Top 3 반도체 장비사의 평가를 통해 검증된 품질
5.합리적 가격, 빠른 납기, 오랜 마찰 수명

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